एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी

पीसीबी उद्योग श्रृंखला अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम उद्यमों के लिए सहायता प्रदान करने के लिए, होशिनो एलसीडी-टेक विभिन्न प्रकार के एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी बेचकर इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, एकीकृत सर्किट उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। उद्योग की स्थिति, सुविधाजनक परिवहन और लचीले संचालन के लाभों के साथ, कंपनी के पास बाजार में एक निश्चित प्रतिस्पर्धात्मकता है, और इसके उत्पादों को यूरोप, अमेरिका और दक्षिण पूर्व एशिया में निर्यात किया जाता है।

जांच भेजें

उत्पाद वर्णन

होशिनो एलसीडी-टेक द्वारा निर्मित एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, मुद्रित सर्किट बोर्ड) का एक विशेष रूप है, जो गोल्डफिंगर तकनीक और एंटीऑक्सीडेंट उपचार प्रक्रिया को जोड़ता है। गोल्ड फिंगर पीसीबी बोर्ड पर एक विशेष कनेक्शन संरचना है, जो पीसीबी बोर्ड के एक छोर को ऐसे आकार में डिजाइन करती है जिसे कनेक्टर कार्ड स्लॉट में डाला जा सकता है, और कनेक्टर पिन के माध्यम से पीसीबी बोर्ड पर सोल्डर पैड या कॉपर शीट से संपर्क करता है। ताकि सर्किट बोर्ड के बाहरी कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन का एहसास हो सके। क्योंकि यह संरचना पीसीबी बोर्ड पर एक उंगली का आकार प्रस्तुत करती है और आमतौर पर सोने या निकल सोने जैसी एंटीऑक्सीडेंट सामग्री के साथ चढ़ाया जाता है, इसे एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी कहा जाता है।

होशिनो एलसीडी-टेक चीन एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी उत्पाद पैरामीटर:

सामान	पैरामीटर

परतों की संख्या	1-20 परतें
बोर्ड सामग्री	FR4,CME3,CME1,5G
पीसीबी आकार (न्यूनतम-अधिकतम)	50x80मिमी से 1000मिमी×600मिमी (39.37"x23.6")
इनरलेयर लाइन चौड़ाई/स्पेस(न्यूनतम)	4मिलि/4मिलि(100um/100um)
प्लेटिंग/सतह फ़िनिश समाप्त करें	एचएएसएल, ओएसपी, ईएनआईजी, एचएएसएल, गोल्ड फिंगर, एयू पैनल, ओएसपी, ईएनआईजी
भीतरी परत पैड (न्यूनतम)	5मिलि(0.13मिमी)
कोर मोटाई (न्यूनतम)	8मिली(0.2मिमी)
फ़िनिशर तांबे की भीतरी परतें	1/2oz(17um)a-
तैयार तांबे की बाहरी परतें	1/2oz(17um)
अंतिम पीसीबी मोटाई (सहिष्णुता%)	0.5-4.0 मिमी
अंतिम पीसीबी मोटाई (सहिष्णुता%)	मोटाई<1.0मिमी
	1.0मिमी≤मोटाई<2.0मिमी
	मोटाई≥2.0मिमी
भीतरी परत प्रक्रिया	ब्राउन ऑक्साइड
न्यूनतम कंडक्टर स्थान	±3मिलि(±76um)
न्यूनतम ड्रिल होल आकार	0.25 मिमी
तैयार छेद का न्यूनतम व्यास	0.2 मिमी
छेद स्थिति सटीकता	±2मिलि(±50um)
ड्रिल्ड स्लॉट सहनशीलता	±3मिलि(±75um)
पीटीएच सहनशीलता	±2मिलि(±50um)
एनपीटीएच सहिष्णुता	±1मिलि(±25um)
पीटीएच का अधिकतम ए.आर	8:01
पीटीएच छेद तांबे की मोटाई	0.4-2मिलि(10-50um)
छवि से छवि सहिष्णुता	±3मिलि(0.075मिमी)
सोल्डर मास्क की मोटाई	लाइन अंत 0.4-1.2मिलि(10-30um)
	लाइन कॉर्नर ≥0.2मिलि(5um)
सब्सट्रेट पर	≤समाप्त Cu
	मोटाई+1.2मिमी≤समाप्त Cu
	मोटाई+30um)≤+1.2mil≤+30um)
मिन सोल्डर मास्क बांध	4.0मिलि(100um)
प्रतिबाधा नियंत्रण और सहनशीलता	50Ω±10%
ताना-बाना	≤0.5%
डिलीवरी का समय	1-2 परतें 10-12 दिन
	4-20 परतें 12-20 दिन
पैकेट	सामान्य निर्यात पैकेजिंग

होशिनो एलसीडी-टेक चीन एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी फ़ीचर

अच्छी विद्युत चालकता: सोने की उंगली वाला हिस्सा आमतौर पर सोने या निकल सोने जैसी प्रवाहकीय सामग्री से चढ़ाया जाता है, जिसमें उत्कृष्ट विद्युत चालकता होती है और सिग्नल ट्रांसमिशन की सटीकता और स्थिरता सुनिश्चित कर सकती है।

उत्कृष्ट ऑक्सीकरण प्रतिरोध: एंटीऑक्सीडेंट उपचार के माध्यम से, एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी तांबे की परत के ऑक्सीकरण को प्रभावी ढंग से रोक सकता है और इसकी अच्छी वेल्डेबिलिटी और विद्युत प्रदर्शन को बनाए रख सकता है।

करीने से व्यवस्थित: एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी पर पैड आमतौर पर बोर्ड के किनारे पर स्थित होते हैं और समान लंबाई और चौड़ाई के एक आयत में करीने से व्यवस्थित होते हैं। यह डिज़ाइन तेज़ कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए कनेक्टर के पिन के साथ डॉकिंग की सुविधा देता है।

विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्य: एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी का उपयोग व्यापक रूप से उच्च विश्वसनीयता और उच्च स्थिरता कनेक्शन की आवश्यकता वाले क्षेत्रों में किया जाता है, जैसे कंप्यूटर मेमोरी, ग्राफिक्स कार्ड, नेटवर्क कार्ड, मेमोरी, यू डिस्क, कार्ड रीडर और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण।

होशिनो एलसीडी-टेक चीन एंटी-ऑक्सीडेशन गोल्ड फिंगर पीसीबी विवरण

पैकिंग एवं डिलिवरी

बेहतर सीलिंग ताकत और टूटने के प्रतिरोध के लिए गाढ़े प्लास्टिक वैक्यूम पैकेजिंग का उपयोग करें। बाहरी पैकेजिंग में 3K-K लेमिनेटेड कार्टन का उपयोग किया गया है, जिसे अतिरिक्त सुरक्षा के लिए फोम पैडिंग के साथ मजबूत किया गया है।